集成电路测试合格后，才能交付给客户或装配到最终产品上。测试合格的依据就是通过所有的测试项目。测试过程中生成的测试数据，是判断和分析电路功能和性能的重要依据。

测试数据主要包括详细数据（Data Log)、合格率汇总 (Yield Summary)圆片图（Wafor Mep） 等文件。其中，详细数据的主要格式为文本（Txt）格式和标准测试数据 ( Standard Test Data Format, STDF)格式。目前，测试设备都支持输出文本格式的数据，其优点是可读性强，不需要专用软件工具，利用普通的文本杳看软件即可打开阅读。其缺点是文件较大，兼容性差，难以进行统计分析；不同型号的测试设备生成的测试数据内容格式不统一，难以与前/后道工序的数据整合；由于测试数据在文件中顺序存放，要进行数据提取、运算、汇总是非常困难的，给设计、应用等进行数据分析带来了障碍。标准测试数据格式（STDF）是一种通用的数据格式，最早由泰瑞达公司（Teradyne）提出，它采用二进制格式，其优点是文件较小，兼容性好，支持 Windows 和 UNIX 平合．数据在文件中采用索引存放，数据的查询和统计非常方便，也便于与前/后道工序的数据进行对接。现在主流的测试系统均支持生成 STDF 格式的测试数据文件，STDF格式的缺点是需要用专用软件工具进行读取和编辑。

STDF 格式测试数据在产业链上、下游的通用性如图所示。

圆片图（ Wafer Map）是每片圆片测试结果的图形显示，在图形中以颜色、数字或颜色加数字来 表示测试结果，它的作用是直观地显示合格品和失效品在圆片上的分布情况，同时为封装工序提供合格品的位置信息。用于封装的圆片图又称免墨点图（Inkless Map)。圆片图的格式一般分为图片、Excel格式和文本格式。Excel 格式的圆片图如图所示

用于封装的圆片图一般是文本格式的，文件内容包含产品信息（产品名称、批号、片号、缺口方向等）和图形，图形一般以数宇或宇母表示合格品/失效品。一种封装用免墨点图如图所示。

测试数据对于集成电路企业进行产品的分析、预判、预测、回溯等都是很重要的。通过软件收集到的测试数据，可以快速生成图形化服务。测试数据一般保存在测试设各和服务器上，并定期进行备份。由于数据文件的数量多、容量大，所以每个批次测试完成后的详细数据、合格率汇总、园片图等数据会上传到云端服务器，由客户下载。