射频集成电路的测试一般是在频域进行的，直接采集其在某个特定频点的功率（单位为 dBm）或某些特定频点的功率之比（单位为 dB)。测试时，由测试系统中的电源模块供电，数宇模块提供逻辑控制信号，射频模块的射频发射部分（RF Source）提供连续波（Coninuous Wave, CW）信号、调制(Modulated）信号、多音（Multitoned）信号等测试激励．射频接收部分（RFReceiver）对被测电路的输出进行采集和分析，RF Receiver 需具备好的动态范围和底噪；当然，也可以由相应功能的信号源、频谱分析仪或功率分析仪等多个分立仪器协同进行测试。射频电路测试原理图如图所示。

未来的射频集成电路需要有更宽的工作带宽、更大的线性范围、更高的频空、更多的端口、更低的噪声、更小的体积、更低的成本等，因此必须提升测试系统的能力，提高测试硬件的性能，优化测试算法。与混合信号集成电路样，越来越多的专家开始致力于射频集成电路的结构性测试研究，希望为射频电路测试的发展提供一条可选的途径。