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美中摩擦或重塑全球半导体格局

来源:波士顿咨询 | 作者:pro9abf433e | 发布时间: 2020-03-17 | 1630 次浏览 | 分享到:

在需求方面，尽管行业报道和媒体经常使用各种较高的数字来指代中国市场的规模，但我们认为，由中国原始设备制造商（OEM）生产的设备中所包含的半导体组件的价值是最好的。这是衡量中国半导体真正需求份额的方法。按照这一指标，中国目前占全球半导体需求的23％。这意味着，美国半导体公司仅占中国终端设备制造商总需求的14％。

中国政府之前还制定了一个称为“中国制造2025”的计划并设定了一个宏伟的目标——实现半导体自的给自足。其目标是到2025年使国内供应商满足该国70％的半导体需求。虽然中国现在并没有太多谈这个，但他们正在利用各种政策手段，包括组建由国家支持的投资基金，为本土的半导体开发和制造提供资本。迄今为止，中央和地方政府已对该计划承诺了约1200亿美元的规划。此外，中国还积极寻求海外人才和并购机会。
尽管中国离实现自给自足的目标还很遥远，但它似乎在半导体设计的几个关键领域取得了重大进展：
•华为的全资半导体子公司海思（HiSilicon）成立于2004年，其设计的芯片可为公司的大多数智能手机和越来越多的5G基站提供动力。海思半导体（HiSilicon）在2018年2月推出了其首款5G芯片组Balong 5G01，它声称这是全球首款符合5G标准的商用芯片组。在2019年10月，华为宣布已开始生产不含美国组件的5G基站。
•自2018年中以来，至少有九家中国大型消费电子公司紧随华为的脚步，宣布了内部开发芯片计划，以为其数据中心，智能手机或IoT设备赋能。
•几家中国公司正在生产基于替代架构的服务器，这是该国开发替代本地数据中心生态系统的努力的一部分。
•成立于2013年的中国公司比特大陆已成为全球设计的先驱，该公司提供适用于加密货币和区块链应用的高级定制芯片。
•在人工智能方面，包括百度，阿里巴巴和腾讯等多家大型中国新兴设计公司，企业硬件供应商和具有深厚软件专业知识的互联网巨头正在投资开发自己的具有硬件和软件集成的高级ASIC芯片。

•在存储方面，成立于2016年的清华紫光集团子公司长江存储旨在凭借自己的专有架构在新兴的3D NAND闪存领域取得突破。
•在制造方面，中国计划在未来五年内将其装机容量翻一番，届时他们将占全球新增产能的25％以上。再加上目前在组装和测试服务领域的强势地位，制造业产能的大规模扩张可能会使中国大陆在2023年之前成为全球最大的半导体输出地区。预计中国公司将约占这一新增国内产能的60％，其余的差能由外国公司在中国建造。因此，预计中国公司在半导体制造（包括代工厂和IDM）中的全球份额将从2018年的3％增加到2023年的7％。