光刻机：高精度光刻机被ASML、尼康、佳能三家垄断，上海微电子是国内顶尖的 光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率 80%，全球 40%，光刻机实现90nm 制程，并有望延伸至 65nm 和 45nm，公司承担多个国家重大科技专项及 02 专项 任务。 刻蚀设备：前三家厂商 LAM、东京电子、应用材料市占率超过 90%，国产刻蚀机 市占率仅 6%，中微半导体是唯一打入台积电 7nm 制程的中国设备商，北方华创的8 英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。 

镀膜设备：分为 PVD 和 CVD，其中 PVD 前三大厂商AMAT、Evatec、Ulvac 占 比96.2%，CVD 三大厂商 AMAT、TEL、LAM 占比 70%，国内厂商北方华创实现 28nm PVD 设备的突破，16 年国内市占率已经有 10%，封装设备中国产 PVD 市 占率接近 70%。CVD 中的 MOCVD 是国产化最晚的领域，目前已有 20%的国产 化率。

量测设备：主要包括自动检测设备（ATE）、分选机、探针台等。前端检测前三甲厂商科磊、应材、日立占比 72%，后道测试设备厂商美国泰瑞达、日本爱德万占 全球份额 64%，分选机厂商科林、爱德万、爱普生等市占率高达 70%，而探针台 基本由东京精密、东京电子、SEMES 垄断。国内厂商长川科技测试设备主要在中 低端市场，主要在数模混合测试机和功率测试机。 

清洗设备：主要设备厂商 SCREEN、东京电子、LAM 合计占比88%，目前国内的 盛美半导体的 SAPS 产品已经进入一流半导体制造商产线。北方华创整合 Akrion 后提供单片清晰和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法 清晰设备的批量订单，未来五年超过 200 台的订单。 

离子注入设备：应用材料占据粒子注入机的 70%以上的市场，高端离子注入机前三家包揽 97%市场份额，行业高度集中。目前国内只有凯世通和中科信有离子注 入机的研发生产能力，17 年凯世通已经销售太阳能离子注入机15 台。

3.中国半导体设备的政策支持

从政策上看，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等纲领的 退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。