MIPI UniPro 于 2007 年首次推出，已被纳入 JEDEC 固态技术协会的通用闪存 (UFS) 标准的多个版本中，作为其传输和链路层，以及作为其物理层的MIPI M-PHY ，以连接内存组件. 这些组件可以部署在各种产品中，包括智能手机、无人机、运动相机、消费设备、平板电脑和移动计算产品，以及汽车系统中的信息娱乐平台和远程信息处理中心。JEDEC 即将推出的 UFS 4.0 标准将利用 UniPro v2.0 以及 2021 年底发布的 M-PHY v5.0 中的增强功能。这两个 MIPI 规范都是与 JEDEC UFS 开发人员合作开发的。

“JEDEC UFS 标准是一种高性能接口，设计用于必须优化速度和功耗的闪存应用。鉴于这些要求，JEDEC UFS 将继续利用来自 MIPI 联盟的行业领先的 M-PHY 和 UniPro 规范来形成其互连层，”JEDEC 主席 Mian Quddus 说。“MIPI UniPro v2.0 中提供的增强功能旨在帮助依赖 UFS 的制造商和供应商保持在微电子创新的风口浪尖。”

UniPro v2.0 增加了高速串行线路通信的新功能，并支持同时进行的高带宽事务。v2.0 中新增的功能包括：

支持 MIPI M-PHY v5.0“High Speed Gear 5 5”(HS-G5) – UniPro 协议部署在物理层的 MIPI M-PHY 上，以优化吞吐量、系统性能和服务质量。UniPro v2.0 使用 M-PHY HS-G5 将每个通道和每个方向的带宽提高到 23.32 千兆位每秒 (Gbps)——这是之前 UniPro v1.8 规范的两倍——以满足内存存储生态系统不断增长的数据速率要求。

增加有效载荷长度（payload length）——将 UniPro L2 层数据包有效载荷长度从 272 提升到 1144 可确保降低协议开销并提高链路速度，从而提高存储应用程序的吞吐量。

高速链接（High-speed linkup ）——在 v2.0 中，完成存储应用程序中的链接（或“堆栈启动”）的延迟最多减少了约 8 毫秒。

此外，UniPro v2.0 通过删除在 UFS 行业中已基本停止使用的较低速度等功能，简化了应用程序设计人员的集成。由于消除了这些功能，UniPro v2.0 与之前的版本 v1.8 兼容。该规范的一致性测试套件 (CTS) 也正在更新，以考虑 v2.0 中的新功能。