对整个行业而言，450mm晶圆尺寸迁移是一个战略决策。但是，晶圆尺寸迁移的有效性会受到供应链上多种行业的动态和交互影响。

18英寸晶圆引进时程趋缓，主要因初期需要大规模投资，由于晶圆尺寸改变，相关设备必须配合变动，不仅需要建设新工厂，设备也需要更换，对晶圆制造厂和设备厂来说负担不小。一旦计划失败恐导致较大影响，使得各家设备大厂频踩煞车。

目前半导体行业大多转向活用现有设备，朝微细化先进制程方向进行发展和演进。曾经的希望现在越来越渺茫，目前450mm晶圆离我们不但没有变近，反倒更加模糊不清。

鉴于当前经济和技术的种种形势，转向450mm晶圆的步伐很有可能会继续延缓。一位来自某半导体厂商的高管称，半导体业界绝不会减缓升级节点制程的速度，因为人们普遍认为，从节点制程的缩减中所获取的利益，要比采用更大尺寸晶圆所获得的成本利益更为重要。

但事物总是要发展的，如今先进制程到了3nm甚至2nm以后，摩尔定律逐渐失速，不知业界是否会将目光重新聚焦到450mm晶圆上来。