在业界的一致推崇和引导下，2008年英特尔宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆，预计会首先用于切割22nm工艺处理器。

英特尔相信，从300mm晶圆到450mm的迁移将使每个晶圆的芯片数量增加一倍以上。英特尔、三星和台积电计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试，并投入试验性生产。

这个蓝图被写入到2009和2010年的ITRS(半导体协会技术发展路线图)中，但是2012年的ITRS被重新修改，原定计划目标全部推迟2年。根据2012年ITRS规划，450mm晶圆尺寸生产材料及设备制造商，应当在2013-2014年形成生产能力，并提供相应设备给IDM和Foundry。

在2011年Semicon West会议上，过去一直对450mm规格转换没什么好感的半导体设备厂商，在各方的劝说下，也已经慢慢转变了对其的态度，并做出了一些有实质性意义的转变动作。比如应用材料公司表示将在450mm项目上的投资将超过1亿美元规模；量检具厂商KLA Tencor便推出了其可适用于450mm晶圆的检验用工具Surfscan SP3；450mm晶圆制造用光刻设备的兼容性的问题也有望得到暂时的解决，光刻厂商会推出一些临时的解决方案以应对光刻机与450mm规格晶圆兼容的问题。

也是在这一年，新上任的纽约州州长Andrew Cuomo力主搞个大政绩，邀请芯片五强(IBM、英特尔、格芯、台积电和三星)在纽约州研发下一代芯片技术，大家表态投资44亿美金推进450mm，这就是全球450联盟(G450C)，并于美国纽约州Albany设立了450mm晶圆技术研发中心。

450mm联盟成立后，18英寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18英寸晶圆世代的重要里程碑。这个联盟的关键基础是纽约州立大学理工学院的实力和IBM微电子大本营多年在该州的耕耘，还有纽约州承诺的政府补贴。期间，Cuomo还拉着尼康共同出资3.5亿美元搞450mm浸入式光刻机。

实际上，除了G450C联盟之外，欧盟在更早时候搞过一个EEMI450的合作计划，以色列也搞过一个Metro450，共计三个联盟来推动450mm晶圆的进展，目标是可互用研究结果，减少重复性的实验。

除此之外，半导体制造技术战略联盟（SEMATECH）和国际半导体行业协会（SEMI）等也在推动全球产业链的合作研发，期望晶圆直径的增大牵动整个产业链带来的改变。