然而所有的计划都没有使450mm晶圆成功。自2014年开始G450C联盟出现暂缓研发450mm晶圆的迹象。

英特尔其实是最积极推进450mm的公司。但事不凑巧，G450C期间（2011-2016）刚好是英特尔搞14nm Broadwell的时间，被用到极限的DUV光刻机和复杂的FinFET使得英特尔当时良率非常低，路线图各种延误，没有心思再去关注450mm晶圆。

英特尔在2014年的撤退被认为是450mm晶圆消亡的一个关键时刻。

而无心硬件的IBM把半导体部卖给了格芯，但格芯并没有足够的钱去搞450mm这么大的工程，最后白白损失了一大笔之前的投入。

针对这种情况，SEMI和ISMI（美国国际半导体技术制造协会)于2014年设立了一个EPWG设备生产率工作组，对过渡450mm晶圆问题进行了研究，得出的明确结论是——“此非其时”。

在2014年英特尔退出两年后，台积电也悄悄退出了G450C联盟。

多年以后，在回顾台积电放弃450mm晶圆的原因时，前台积电首席运营官蒋尚义在接受采访时说道：“当年，英特尔是推动转向450mm晶圆的主要推动者，因为它认为这是获得市场优势的另一种方式。18英寸会将业内小玩家挤出市场，巩固巨头地位。

台积电之所以不推广450mm晶圆技术，原因是台积电在300mm晶圆上已成功击败了许多较小的竞争对手，建立了领先优势。但如果到450mm，就会直接与英特尔和三星展开竞争。

英特尔和三星都拥有比台积电更多的工程师，而且还有更多的收入可以利用，这将有助于两家公司在450mm生产上的投资比台积电要多。所以，进军450mm根本不会帮助台积电，反而会占用台积电太多的研发人员，削弱其在其他领域追求技术进步的能力，实际上会对公司造成潜在的伤害。”

整体而言，业界对450mm晶圆进程自开始就有不同的看法，除了上述厂商的犹豫不决和无暇分心之外，其中最为关键的半导体设备供应商，包括如应用材料、ASML等也缺乏积极性，理由是450mm设备不是简单地把腔体的直径放大，而是要从根本上对于设备进行重新设计，因此面临着经费与人力等问题，更多的担心是未来的市场，能否有足够的投资回报率。

当时的ASML也正在EUV光刻机中挣扎，光源效率等问题一直拖后量产的时间表，资金压力使ASML率先宣布退出450mm合作。虽然有尼康的光刻机支持，但是如果450mm整体良率和效率并不能显著提升的话，成本并不会比300mm低。

所以，关于450mm晶圆的声浪看似此起彼伏，但大多数产业链厂商实际上都是雷声大雨点小。