“除此以外,罗姆还会在数据的安全性和稳定性上下功夫。如在SerDes芯片方面，罗姆会在串行器和解串器，或者是到显示器端都增加CRC的校验，以保证数据的完整性和不会丢失。罗姆还为其添加了一个增强的功能，避免在处理器SoC发生故障或者信号线缆发生故障时，保证信号不丢失。具体做法就是在SerDes后面加一个信号桥接芯片。”陈行乐介绍说。

同样用于下一代车载摄像头模块，除了SerDES IC以外，在罗姆还带来了电源管理芯片新产品BD868xxMUF-C。

陈行乐表示，当前无论是自动驾驶或者是智能座舱，都要求有越来越多路的摄像头以提供支持。因为考虑到美观问题，摄像头模组的尺寸也做得越来越小，这就对半导体厂商也提出了考验——把摄像头内部的模组的芯片做得越来越小。相比以往摄像头模组里面给CMOS供电或者给串行器供电的分立电源方案，罗姆提供更紧凑的PMIC产品，代替原先单路的DCDC或者LDO产品。借助这样的设计，能进一步减少总体的PCB布板面积。

据介绍，罗姆的这个车载摄像头用BD868xxMUF-C芯片融入了功能安全生产流程体系（即符合ISO 26262和ASIL-B标准），在罗姆的功能安全品牌ComfySIL™系列产品中，这属于满足其最高等级要求的产品。这个产品拥有两个非常领先的特点：

一方面，该芯片配有先进的异常状态通知机构，内置可以检测CMOS图像传感器和串行器异常工作情况的机构，有一部分寄存器存放芯片状态的，通过透穿技术可以实时地了解到芯片过压，过流，过温等异常状况，从而提供产品的安全可靠性；

另一方面，该芯片可以支持不同的CMOS图像传感器的时序控制和电压。因为各个制造商的CMOS图像传感器每一路的电压和电流，包括功耗都是不一样的，所以包括CMOS图像传感器上电的时候，都是需要有时序控制。而罗姆通过把时序控制放到PMIC产品内部当中去，可以定制化地为客户提供对应的时序。

如下图所示，针对不同的需求，罗姆推出了多款的电源管理芯片。

最后，在SoC整体参考设计方面，罗姆基于自身的芯片实力和SoC厂商进行了紧密的合作。如上所述，这进一步降低了后续开发者的准入门槛。日前，国内汽车芯片新势力芯驰科技宣布，将在座舱SoC X9系列的参考板上搭载罗姆的SerDes IC和PMIC等产品。按照芯驰所说，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。

正如文章开头所说，汽车智能化是一个不可逆的新趋势，罗姆也必将在其中扮演重要角色。因为除了上述产品以外，他们在包括SiC在内的功率器件方面也在全球名列前茅。让我们期待他们在未来的汽车世界里给大家交付一份满意的答卷。