前节已提及制造流程是由各模组件所组成，而各模组件均有其各自之功能角色，此功能角色有时会有负面效果产生，述说如下：

1.前处理（Pretreatment）：置于所有净化模组之前，此模组须添加适量之化学药剂如 PAC 凝集剂等，将一些较微小之悬浮固体、胶质等凝聚为较大颗粒之固体和胶质，再经由过滤器如矽过滤器、多层过滤器（Multi-Media Filter，MMF），以及小于 10μm之滤心过滤，进行粗级粒子、悬浮粒子和胶体粒子之去除。

2.吸附（Adsorption）：以吸附剂利用吸附之原理，除去细菌及其腐败分解物等，如活性碳过滤器，唯此并无法绝对去除；若处置不当，反而会有负面效果，成为细菌滋长之源，故在高科技产业一般较不常用。

3.蒸馏（Distillation）：加热使水沸腾与杂质分离后再冷凝，对各类之杂质去除相当有效，然高科技产业并无像石化工业有大量之蒸汽可用，其相对运转成本将相当高，故不适合于半导体或光电业使用。

4.曝气（Degasification）：曝气亦称脱气，有二种方式：

（1）利用气体溶解度随温度升高或压力降低而减少之原理，以加热方式或抽真空方式而达曝气效果。

（2）利用不活性气体与含溶解气体之液体接触，从而将液体中之溶解气体脱除之原理，般用鼓风机或高压方式将空气甚至氮气通入水中而达脱气效果。

5.去离子化（Deionization）：是最有效将水中各种离子不纯物加以去除之方法，系运用离子交换原理，以含氢氧根（OH^-）及氢根（H⁺）之阴、阳离子交换树脂来与溶于水之各种阴、阳离子进行置换。

6.过滤技术：分离之驱动力主要运用压力差，而此驱动力则来自所加之外力，依据其原液（Feed）与透过液（Permeate）之流动方向不同，而得过滤探水。过滤方式区分为全量过滤及交流过滤二种。

（1）全量过滤：依滤材制造不同有以下三种：缠绕式滤心，可过滤3μm以上之粒子；树脂胶合式滤心，可过滤1μm以上粒子；折叠式滤心，可过滤1μm以下到0.02μm之粒子。以上前二项为深度型滤心，第三项则为表面型滤心。当滤心之为粒子阻塞后，压力差将上升，流量（采水量）减少，此时应即更换新滤心。

（2）交流过滤：因其具过滤功能之滤材其厚度皆小于1um，故以薄膜称之。依膜材材质及机能不同而有三类：

1.薄膜过滤膜（Membrane-Filtration Membrane，MF），分离粒径可达0.05μm，用以分离悬浮物质、细菌及超微粒子。

2.超过滤膜（Ultra-Filtration Membrane，UF），其分离效果达分子范围，以分子量截断量（Molecular Weight Cut Off，MWCO）来表示其过滤效果，最细微粒子可达MWCO为200，相当于0.001μm，用以分离凝胶粒子、细菌、酵素、病毒及超微粒子。

3.逆透膜（Reverse Osmosis Membrane,RO），分离效果达离子范围，故一般以离子去除率（Rejection Ratio）来表示，最佳可达99％以上，可用以分离醣类、胺基酸等有机物、无机盐类及超微粒子等。

杀菌（Sterilization）：杀菌处理方式有二：

（1）物理处理法：有加热煮沸、紫外线照射及超细过滤等。

（2）化学处理法：添加臭氧、氯及其它化合物等。