在撰写本书的2012年2月27日，日本唯一的DRAM制造商，或是应该称为日本半导体代表的“尔必达（Elpida）”，才刚申请破产不久。这场破产为日本制造业史上最大规模（负债总额高达4480亿日圆），这个新闻不只对半导体业界，甚至对整个日本业界乃至官界、学界，均带来相当大的震撼，讯息在一般民众之间更是如星火燎原般扩散开来。

这个冲击，大体上来说对人们带来两种截然不同的想法，一种是熟悉半导体业界的人们会觉得“啊，果然，终于发生了”这般放弃的念头，而对半导体业界不熟悉的人们，则会觉得“怎么可能”，意外得说不出话来。

日本的半导体业界于1980年代完成了大跃进，在1980年代末期占有全世界50%以上的市占率。然而这个高峰期，一旦进入1990年代之后，仿佛从斜坡上一路滚下来，逐渐下降，其中从未有过好转，经过了20几年无为的时期，一直到今天。

针对这个状况，当事者企业乃至业界及相关产业界，甚至包括日本政府，并非是袖手旁观不做任何动作，然而以“结果”论，只能断言是“失败”的。

笔者在这样的背景下撰写此书，虽然与本书主题没有直接关联，但身为长期奉献心力于半导体业界及半导体制造装置业界的一员，借此思考日本的半导体产业落入穷途末路的过程、半导体产业的变化、以及今后的对应方式等，亦符合本书的立意。

针对日本半导体产业的问题，希望除了日本，其他国家与业界也能当作自己的问题一般，作为参考，那么首先，让我们来看看全世界半导体业界曾发生的大规模产业型态变化。

 Fabless及Foundry的势力增强

在1980年代中期之前，所有半导体厂商均为现今所称之IDM型态（垂直整合型元件制造商），从“设计、制造、贩卖”的垂直整合型业务，均在自己企业内部进行。Intel、NEC、富士通、日立、东芝等，均可说是相同的型态。

然而从1980年代后期起，诞生了下列两种新型的商业模式：

①Fabless：本身没有生产线，仅接受设计的委托。

②Foundry：本身不进行设计，仅接受制造生产的委托。

两者之间互相发挥垂直分工的综效而发展至今。

Fabless及Foundry在全世界半导体销售量的比例，自1995年以后出现极速的成长，近期甚至分别成长了20%（Fabless）及10%（Foundry）以上。

使垂直分工的新型态商业模式变为可行的背景为“个人电脑的成长与普及”，接着由行动电话代表的行动装置电子设备的爆发性成长，则更加推波助澜。

就Fabless来说，因为不拥有工厂，故不需要巨额的资金，只要有不同应用领域所需要的know-how软硬体方面技术者，则可运用标准的EDA工具来进行高附加价值SOC的设计。这是只要拥有人才，则很容易进入的产业种类。

代工，以接受委托制造为其主业，故需要巨额的投资。另一方面，由于不拥有工厂的Fabless企业，以及到垂直整合型的IDM企业，均会收到委托制造的订单，因此代工企业具有能够灵活运用以不使产线闲置的优点。再者，大型代工企业亦自行建构了包括通用型IP及周边电路的，属于企业的IP资料库，也会将此资讯供应代工企业。借由这个做法，对于代工企业来说，不但能够集中资源于核心部分的设计，亦能达到缩短设计所需时间的双重效果。

如同上述，现今的代工企业已不仅仅是接受委托制造的商业模式，更进一步从开发阶段起，即与Fabless企业进行合作来提供SOC解决方案（利用SOC来实现特定系统机能，并以最佳化为目标来进行的技术方案）的商业模式。