不论在什么样的工厂中，生产出来的产品中必定含有一定比例的不良品。去除这些不良品后，良品的比例称为“良率（yield）”。因为良率会提高生产成本，故为企业收益相关的最重要指标之一。

晶圆检验良率很重要

对于半导体工厂来说，良率这个概念比其他业种还来得具有特别的含意。为什么呢？

如图8-3-1所示，半导体生产的良率通常可分别为各个种类，其随着构成半导体的制程，也就是在矽晶圆上把多数的半导体制作上去的“前段制程”，以及针对晶圆上的半导体晶片进行良品与否判定的“晶圆检验制程”，加上将晶圆分割成一个一个晶片，并收纳到包装后进行检查的“组装、检验制程”，性质及方法均有大幅差异。

前段制程（扩散制程）的良率，也就是投入生产线的矽晶圆中，完成前段制程的晶圆的比例，即称为“前段制程良率”。另外，在投入组装制程的IC晶片总数中，能够通过最终检验并入库的合格晶片的比例，称为“后段制程良率”。

当然上述这些良率也很重要，但更重要的是，“从每一片完成前段制程的晶圆中，可以取得多少良品晶片”，这也称为“晶圆检验良率”，具有特的意义。

此处的良率（Y），可以一片晶圆上拥有的有效晶片数（N）及良品机率（P），表示为以下公式。

Y=N*P

此处的有效晶片N的计算，多用于高精细的设计标准且大口径的晶圆。

另外，良品机率P，则因微尘、损伤、脏污、及制程导致的缺陷密度（每单位晶圆面积上具有的致命缺陷数）决定之。其结果如图8-3-2所示，良率Y（=G/W）不但直接反应了半导体的制造成本，也成为设计、制造上的制程、材料、装置、管理等综合指标。