在第三章中已经说明过将矽晶圆进行清洁的洗净法，以使用酸等药液进行的湿式洗净。除此之外还有各种不同的洗净方法，可根据不同目的，选用不同的方式。此节将说明几个范例。

视目的不同而有不同的洗净方式

干式洗净

借由电浆激发的氧气（O₂）、或借由紫外线或雷射光产生的臭氧（O₃），将不纯物化学键结切断，氧化分解后挥发去除的洗净方式。适合使用在干式洗净之后的表面有机物去除。

刷子洗净（擦洗）

以超纯水冲洗，并使用旋转的刷子加压，以物理方式去除表面异物，如图8-2-1，刷子分为圆筒型及圆盘型，材质也有各种不同的选择。亦有与超音波淋浴组合，以提升洗净效率的方式。此种物理性的擦洗，适合使用在各种成膜之后，亦或CMP制程后，能够用来去除颗粒较大的异物。此洗净法除了使用在晶圆洗净外，也可使用在光罩洗净上。

低温空气枪洗净

如图8-2-2所示，将冷却后的氢气（Ar₂）、氮气（N₂）、二氧化碳（CO₂）等惰性气体喷射到低压chamber内结冰，并将结冰的粒子吹送到放置在腔体内的晶圆表面，以物理方式将表面异物去除。

这些结冰的粒子在常温下即恢复成气体，故此种洗净方式不需要特别的干燥装置。

超临界洗净

如图8-2-3所示，利用在临界温度及临界压力下“介于气体与液体间”性质的二氧化碳（CO₂）等气体的超临界流体来进行。因其低黏性及高扩散速度的特性，能够快速使异物溶解或剥离。

机能水洗净

属于湿式洗净，但因洗净过程不使用酸碱液体，改使用臭氧水或电解离子水等机能水，故不需要废液处理，环境负荷较小。

上述这些洗净法，因随着元件的高精密度形成的深开口、或是沟槽的底部洗净、狭高型图案的洗净，或是使新兴材料能在不造成损伤的状况下进行洗净，着实受到期待。