病毒也会变成杀手级的微粒子

半导体的生产过程使用高精密度的加工技术，故即使是微小的微粒子也是良率及可靠性提升的极大障碍。那么，究竟微尘大小会造成问题吗。

在半导体设计中使用的最小尺寸，称为“设计尺寸”或“特征尺寸”，此尺寸随着半导体世代的演进而越来越小。其结果是最先进的半导体上，设计尺寸仅有数十nm（图6-4-1）。

一般而言，微粒子对于构成半导体的元件及布线要造成影响，只要设计尺寸几分之一以上的大小，即能造成致命的缺陷。图6-4-2所要表示的范例，为一将线宽的最小尺寸设计为L、线距的最小尺寸设计为S。

也就是说，与设计尺寸具有同样大小水准的微粒子，将造成布线的偏细问题（包括断线）、以及布线间的短路问题，造成良率下降，或是初期操作时的可靠性下降的原因。此种尺寸以上的微粒子，又称为“杀手级微粒子”。而在最先进的半导体上，其杀手级微粒子的粒径仅有10nm以下。

图6-4-3表列了一般存在于空气的粒子的大小。由表中可知，除了水分子之外，其他所有的粒子不管有多小，一旦落到半导体上均会变成杀手级微粒子。

也因此在无尘室中，将空气以HEPA滤网或ULPA滤网进行空气过滤清洁。又，HEPA滤网规定必须对于粒径在0.3μm以上的粒子具有99.97%的清除率。HEPA滤网的滤纸使用直径1～10 μm的玻璃纤维，其充填率约10%左右，构造上形成的空隙大小约在10 μm左右。而更高能效的ULPA滤网，则是规定必须对于粒径在0.15 μm以上的粒子具有99.9995％的清除率。

因此，香烟的烟、沙子、杉树花粉等虽然不会对半导体造成良率或是可靠性的影响，却会变成无尘室的空气滤网阻塞的凶手。