半导体属于先进技术产业，亦属于设备产业。让我们由半导体的成本结构来一窥究竟吧！

如图4-4-1显示半导体成本结构的概况。在半导体产业里，一般来说将设备的耐用年限设为五年，将“摊提”采用50%的定率法来计算。举例来说，在工厂新投入100亿日币的状况下，则代表第一年摊提50亿日币、第二年摊提25亿日币等依此类推。

材料费用包括直接材料费的矽晶圆、靶材，以及间接材料费的光罩、光阻、药液、气体、研磨液等。

人工费用以该半导体所提供的劳动赋课率来计算（对该半导体的劳动时间/总劳动时间）。其他费用还有电费、设备维修费、外包费等。

以一个每月生产两万片（晶圆）、40奈米制程、超大规模积体电路的前段制程来说，假设建造生产线投资了3000亿日圆，则此案的成本计算方式如图4-4-2所示。图中，将第一年、第三年、第五年分别的年度总制造费与细项（摊提费用、材料费用、人工费用、经常费用）显示出来。

日本的摊提年限是致命的问题

假设从一片晶圆上能取得某半导体晶片的良品250个，每年能取得6000万个良品。也就是说，每个半导体晶片的制造成本为年度总制造费，除以总良品半导体个数，显示于图4-4-2中。

然而实际上，半导体晶片成本除了前段制程成本，还要加上后段制程（组装段以后的制程）成本，约为上述成本的1.3倍。由此成本可以计算半导体的卖价需要在多少以上才能够有利润。

此处的计算仅为约略数字，并非精密的计算结果，但相信此范例能让各位具有大致的印象。

由此结果亦可得知，将半导体产业形容为设备产业并不为过！再者亦可知道摊提年限的设定，对于半导体的成本有多么致命的影响。

曾经有一度，日本的人工费用高昂一事被诟病，看起来好像是很严重的问题，但从此图表可知，人工费用对半导体产业的影响并没有那么大。