在20世纪 50 年代的半导体产业发展初期，半导体芯片设计和半导体制造技术都处于摸索阶段，一个公司设计出某种芯片，同时该公司还要开发相应的工艺技术来配套生产，没有一家公司为其他公司提供制造服务；另外一种工艺技术可能只适用于部分半导体芯片，而从事相似产品的芯片设计公司都会是竞争对手，因此从事半导体芯片研发的公司一般都同时具备芯片设计技术和芯片制造工艺技术，就是所谓的整合器件制造公司（IDM)；还有少数公司不但拥有设计团队和制造工厂，还拥有终端产品开发的团队，这种公司就是系统公司。

全球信息、通信和电信 (Information, Communication, Telecom，ICT) 产业经过几十年的发展与积累，到 1987 年，已经进入大规模商用阶段。个人计算机己经在全社会普及；电信产业成熟，程控交换机已经大规模使用；第一代无线通信技术全面商用，第二代无线通信技术开始研发。ICT产业的大规模商用得益于当时成熟的半导体产业，其实质是半导体芯片类型非常齐全，相应的半导体技术种类齐全、技术成熟。这时期的半导体技术都是 IDM 公司或系统公司的技术，也就是客户自有技术 (Customer-Owned Technology, COT)。在IDM 与系统公司的时代，半导体芯片设计与制造技术相辅相成、密不可分。

这种状况一直持续到20 世纪 80 年代后期，无生产线设计业（Fabless）诞生了。为进一步提升市场竞争力，部分无生产线设计公司开发了自有的差异化技术，成为客户自有技术的有机组成部分。

纯圆片代工企业的工艺研发有一个从购买授权到自主研发的过程。在代工业早期，纯圆片代工企业一般购买第三方的技术研究机构或 IDM 公司的技术，以建立自主技术研发基础。当工艺技术的积累与研发能力达到一个较高的水平时，纯圆片代工企业逐渐开展自主技术研发，逐渐建立自主的技术体系。这时的工艺技术就是纯圆片代工厂自有技术(Foundry- Owned Technology, FOT)，而这些技术一般会向该企业的全部或部分客户 （芯片设计公司） 开放，包括现在的IDM 公司。

纯圆片代工业的技术研发成果显著，其中典型代表企业是台积电公司，其主要表现为：一是形成了代工业的技术标淮（T-like，类台积电技术），成为行业标杆；二是开创了系统芯片服务，为智能手机产业的爆发奠定了坚实的基础，有力地推动了半导体产业的发展。目前纯圆片代工企业自主研发的技术门类的应用已经涵盖绝大部分半导体芯片，只有高端存储器等芯片基本是 IDM 公司独占。未来纯圆片代工业自主研发的技术将向多方面拓展，有先进技术的研发，也有多种技术的融合，如无线射频技术与嵌入式非易失性存储器技术的融合。