1956年，国家决定联合北京大学、复旦大学、南京大学、东北人民大学(吉林大学前身）、厦门大学，将五所大学的相关老师和学生集中到北京大学,在黄昆先生、谢希德先生的领导下创办我国的半导体专业。五校联办期间培养的毕业生成为我国集成电路教学、科学研究和产业发展的中坚力量，其中有些成为集成电路领域杰出的学术带头人。

从20世纪70 年代末开始，我国高等学校在微电子领城的人才培养和科学研究工作进入了一个快速发展时期。20 世纪 80 年代初，北京大学、清华大学等相继成立了微电子学研究所等专门研究机构。20世纪90年代，在国家和相关部委的支持下建立了复旦大学专用集成电路与系统、北京大学微纳加工技术等国家级重点实验室以及一大批省部级重点实验空。进入21世纪后，在国家科技重大专项、863 计划、973计划、国家自然科学基金和重点科技攻关计划的支持下，我国高等学校在集成电路新材料、新结构器件、电子设计自动化（EDA)、制造工艺、芯片设计和系统集成等方面开展了系统深入的研究工作。其中，新结构器件、模型仿真和新型电路架构等领城的基础研究工作已经进入国际前沿，在集成电路设计与工艺开发等方面的部分科研成果已经进入市场或转让到制造或设计企业。这些研究推动了我国的集成电路人才培养、科学技术和产业的快速发展，高等学校成为了我国集成电路研究开发领域的一支重要力量，而且是我国众多集成电路领域原创成果的重要来源地。

经过数十年的发展，开展集成电路及微纳电子方向人才培养和科学研究工作的高等学校已达100 多所，不少高校已经形成了自己的鲜明特色和优势研究方向。例如，北京大学在纳米尺度超低功耗新结构逻辑和存储器件、器件模型仿真、可靠性、微纳加工工艺和惯性 MEMS 器件，清华大学在新型半导体存储器、可重构计算芯片和超低功耗医疗电子芯片，复旦大学在模拟与数字电路设计、电子设计自动化技术、小尺寸器件与互连技术，浙江大学在嵌入式 CPU 设计、硅材料，西安电子科技大学在宽禁带半导体材料和器件、低功耗系统芯片设计，电子科技大学在功率半导体器件、功率集成电路和射频集成电路，南京大学在光电信息功能材料与器件，东南大学在 SoC 芯片设计和功率集成芯片设计，国防科技大学在 DSP 和 CPU 结构与设计，上海交通大学在低功耗集成电路设计、射频集成电路设计，华中科技大学在低功耗高功率密度电源芯片和安全加密芯片等领域取得了一系列具有重要国际影响力和实用价值的研究成果。