着硅通孔(TSV)等三维集成技术的发展，多芯片集成实现的集成传感器在尺寸、成本等方面的竞争力也不断提升。

随着微电子和传感器集成技术的进步，智能传感器的信息获取和处理能力不断提升，既可以提高传感器的精度、可靠性、性价比，也可实现传感器的多功能化。因此，智能传感器在生产生活中的应用得到了迅猛的发展。意法半导体公司等生产的运动处理单元(Motion Processing Unit，MPU)是基于MEMS技术实现的智能传感器的一类典型代表， 包含三轴的磁传感器、加速度计、 陀蜾和温度传感器，可以直接输出用户的运动速度和姿态等信息，在智能终端中得到了大量的应用。