光刻-电镀-注塑(LIGA)技术是种以X射线光刻技术为基础的微机电系统加工技术，即以X射线深度同步辐射光刻制造出深宽比达到500倍的光刻胶结构，且结构侧壁光滑，平行度偏差在亚微米范围内，再以此为模具进行金属电镀，从而将光刻胶结构转移为金属模具，进而利用该金属模县进行注塑等聚合物制造，从而获得成本低廉的纳微尺度聚合物结构。

传统的LIGA技术严重依赖于昂贵的X射线作为光源以获得极高深宽比的光刻胶结构，加之x射线光刻的掩模也极为复杂且成本高，因此LIGA工艺成本非常高，阻碍了LIGA技术的应用和发展。近年来，广为研究的技术是应用低成本厚胶光刻来代替传统的x射线光刻，即以LIGA工艺思想开展的光刻-电镀-注塑(注塑有时可以省略)微纳加工技术，此类加工方法通常被称为准LICA技术，其中最具代表性的是紫外光源曝光的UV-IIGA技术。

UV-LCA 技术借助于快速发展起来的、具有极高深宽比光刻性能的厚胶材料，如SU8、 KMPR等，能够以较低成本制备出光刻胶微结构，并以此为基础进行后续的电镀、注塑等操作，目前已被广泛应用于微纳结构的制备中，是目前LIGA技术发展的主流方向。

LIGA/准LIGA技术的主要优势是能够制造出较大高宽比的微结构，特别适合制备金属、聚合物等材料，可以实现具有复杂结构的金属、聚合物器件，如微弹簧、异型金属喷口、金属双层微齿轮、金属惯性器件等。准LIGA技术具有成本低、批量大、重复性好等特点，是开发MEMS器件，特别是具有高深宽比结构的微器件的重要途径之一。