台湾半导体

启闳半导体科技（江苏）有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD

从豆浆店走出的台湾半导体

来源: | 作者:pro9abf433e | 发布时间: 2020-01-26 | 856 次浏览 | 分享到:

在1990年前后，据不完全统计，台湾先后诞生了包括大智、矽统、杨智、瑞昱、诠华、华展、群立、普腾、劲杰、伟诠、凌阳和矽成和等一大批芯片设计公司。同时还有华邦、合泰、茂矽、世界先进、力晶、南亚和旺宏等一大批制造企业。
除了芯片设计产业外，台湾封测产业也在台积电等代工厂的帮助下，跨上了一个新台阶。而追溯台湾半导体封装产业之萌芽，其实比工研院的成立还早。
上世纪六十年代，欧美日等国电子业IDM因成本考量，而将产品后段晶体管组装生产线移往人力低廉之亚洲地区，台湾当局就以优惠政策吸引来台投资的外商电子封装厂，当时包括了高雄电子（Microchip，1966）、飞利浦建元（Philips，1967）、台湾德仪（Texas Instruments，1971）、捷康（Siliconix ，1974 ）、台中三洋（Sanyo，1976）、吉第微（1981）、摩托罗拉（Motorola，1985）等；这些封装厂承接母公司技术与订单，业务内容也由初期的晶体管组装。在1970年代全球IC产业起飞之际转向IC构装。台湾本土的封测企业就是在这个时间段崛起的。
1970～80年代，台湾正在努力开创专业晶圆制造业，在政府的资金补助与技术辅导之下，台湾本土的封测厂陆续成立并蓬勃发展。据不完全统计，台湾本土业者包括较早期之万邦、环宇、华泰、菱生、华旭，以及后起之秀日月光、矽品、鑫成等。历经多年的发展，台湾成为了封测产业的绝对龙头。
至于台湾的IC测试产业，也是是从上世纪七八十年代封测厂只是IC封装厂或晶圆制造厂内的一个部门，如高雄电子、飞利浦建元电子与联华电子之测试部门，并未有专业测试厂的设立，到1988年专业逻辑IC测试厂立卫科技成立，台湾始有IC测试业的产业型态出现。
与此同时，光罩和材料等一系列产业也获得了同步发展，共同营造了台湾半导体产业的繁荣。在这个发展过程中，除了工研院外，台湾当地的政策支持，也在台湾半导体的崛起过程中发挥了重要作用。