图3.3中，步骤（a）～步骤（h）用于实现 CMOS 晶体管，称为前端制程（FEOL）；步骤（i）～步骤（j）用于重复制造多层互联，称为后端制程（BEOL）。最顶层的两层金属和铝层被用于制造无源器件和键合焊盘，没有在这里进行介绍。