进入壁垒是新企业在进入某产业时可能遇到的不利因素，它具有保护产业内已有企业的作用，也是新企业进入某产业时必须首先克服的困难。集成电路产业具有资本密集和技术密集的双重特点，随着科技的不断进步，产业的进入壁垒持续提高。目前，其主要的进入壁垒主要有以下几种。

1. 专利壁垒

近年来，中国集成电路产业发展态势良好，但专利储备不足。在芯片专利申请量排名靠前的企业中，美国企业依然占主导地位。例如，Intel 和 AMD几乎垄断了CPU市场，Intel 更是建立起涵盖知识产权、技术积累、规模成本、软件生态于一体的整个商业模式壁垒，而且这种壁垒从未有衰弱的迹象。再如，美国的专利保护周期是20年，在FPGA设计最原始的关键专利尚未过期时，涉足 FPGA 产业的公司必须自己独立研发。直到 FPGA 专利保护过期，中国才开始涌现几个新的 FPGA公司，中国的FPGA 起步比国外落后了至少20年。要想实现中国集成电路产业的可持续发展，就必须迅速掌握自主可控的核心技术。如果只注重产业规模扩大，而没有核心技术，将来很容易受到国外竞争对手的专利阻挠。因此，进入集成电路产业将面临较高的专利壁垒。

2. 政治壁垒

在信息时代，信息安全成为各国政治和经济斗争的焦点。集成电路作为信息产业的核心，具有保证国家安全的战略作用。近年来，国际产业巨头结盟，垄断趋势加剧，利用各种政治手段阻碍中国集成电路产业发展，如瓦森纳协议使中国集成电路产业长期受到发达国家限制与禁运。所以，对于部分新进入者来讲，政治壁垒也是需要克服的主要壁垒之一。

3. 技术壁垒

集成电路产业是典型的技术密集型产业，所以集成电路企业若要在行业中发展壮大，必须具备深厚的技术底蕴。同时，因为集成电路技术及产品更新换代速度很快，这又要求集成电路企业具备持续的技术创新能力，不断满足多变的市场需求。此外，集成电路生产工艺复杂，精度高，集成电路企业还需要经过长时间、大规模的生产实践和开发研究，方能实现技术水平和制程工艺的创新。随着封测业的发展，先进封装技术也成为封测领域进入者的一项挑战。综合上述原因，技术壁垒也是新进入者需要考虑的主要壁垒。

4. 资本壁垒

集成电路产业一直具备投入高、回报慢、风险大的特点，存在的资本壁垒主要表现为两个方面：一是产业发展需要资本投资规模极大；二是产业投资回报周期长，回报率低，需要更多“耐心”资本。首先，集成电路制造业是当前制造业中投资最大的产业，如一条300mm 的14nm 生产线投资高达100亿美元，每次工艺节点的推进都需要资金的持续投入，并且在至少5年后才能产生收益；其次，集成电路设计业也需要大量资金用于研发人员的工资、进口生产所需设备和技术、产品的研发等；最后，封测环节的新型封装技术也需要较高的资本投入。所以说，新进入者不论从事集成电路产业的哪个环节，资金投入能否维持各类支出、进入者本身能否承担资金风险都是其需要考虑的重要问题。