集成电路供给侧结构性改革是用改革的办法推进集成电路产业结构调整，增加有效和中高端供给，提高集成电路全要素生产率，使供给体系更好适应需求结构变化。供给侧结构性改革的重点是解放和发展社会生产力，用改革的办法推进结构调整，减少无效和低端供给，扩大有效和中高端供给，增强供给结构对需求变化的适应性和灵活性，提高全要素生产率。中国集成电路供给侧结构性改革也可以用经济增长理论中的生产函数来解释，其经济学含义为总产出Y的提高需要通过优化资本要素K、劳动力要素L 和提高全要素生产率A来实现。影响A的常见因素包括技术和政策等。

从宏观的角度米看，集成电路产业在整体国民经济中属于领先的高技术产业，是供给侧改革的代表。但是目前中国集成电路产业存在显著的供给侧问题，需要从供给侧的角度来解决。2016 年中国集成电路进口额达到2271 亿美元，连续4年进口额超过 2000 亿美元，贸易逆差 1657亿美元，为中国目前逆差最大的产业，因而需要大力发展集成电路产业。各个国家和地区发展集成电路产业的经验证明，集成电路产业不是完全由市场决定的产业。尽管市场起主导作用，但是产业的发展也需要政府的支持，因而政府应该加强在集成电路产业上的投入，引导解决集成电路产业目前存在的供给侧问题。国内供给不足是中国集成电路产业目前面临的核心问题，而且中国是一个后发国家，面临的问题与先发国家截然不同，需要通过政府引导投入解决这一问题。

目前中国集成电路无法形成有效供给这一现象的主要原因可从A、K、L几个方面分析。

（1） 全要素生产率A。一方面，中国集成电路产业发展创新能力不足，所掌握的核心技术较少。设计企业小、散、弱，制造企业量产技术落后国际主流约两代，关键装备、材料基本依赖进口。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。另一方面，中国集成电路产业发展政策环境仍需改善。集成电路产业税收优惠政策落实不到位，政策难以达到预期实际效果；税收优惠方式单一，不利于引导创新型企业发展，对企业兼并重组中的税收优惠政策如何制定和落实尚需进一步研究；支持集成电路产业发展的融资体系仍不健全，间接融资成本高，融资渠道单一，银行类金融机构贷款抵押物折扣大，贷款担保条件高;上市公司增发股票审批环节及相关报批手续多，耗时长，企业上市条件要求苛刻，难以满足集成电路企业的资金需求。

(2）资本要素K。集成电路制造业资本投入积累不足，产业链协同格局尚未形成。芯片设计业轻资产，容易集聚人才和知识产权，因此在资本充足的条件下，设计业比较容易突破；而制造业、设备业、材料业等重资产，则需长期积累和长期投入才能实现进步。产业链环节的成长速度不一样导致协同格局难以形成。这其中，材料、设备的发展需要制造业发展带动，所以产业链协同中最核心的问题是制造环节的发展。资本需要长期持续投入制造业，积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。

(3）劳动力要素L。集成电路产业高端人才不足问题突出。集成电路产业是高新技术产业，需要在技术上有专长、在管理上有魄力的领军人物。目前，中国集成电路产业高端技术人才缺乏，特别是集成电路制造领域里的工艺技术研发人才和设计领域里的高端设计人才，以及高端管理人才和领军人才严重短缺，没有形成真正的人才聚集。

因此，集成电路供给侧结构性改革最终的落脚点是在对资本要素K、劳动力要素L，以及全要素生产率A 的优化与调整上，核心是要提高全要素生产率A。

首先，要通过持续加大资本投入，创新国家金融体制，以国家各类产业投资基金以及低成本银行贷款进行持续支持，做优做强大企业。其次，通过差异化技术布局，实现创新的可持续性：一方面继续跟随最先进的技术步伐，另一方面，应基于物联网等不同市场需求，继续扩充“非尺寸依赖”集成电路芯片产能：同时进行基于小型化需求的系统集成技术开发，以满足市场对不同工艺节点的需求，实现创新的可持续性和市场的多元化布局。再次，着力营造产业发展的良好政策环境，全面降低企业的各种税费、融资成本等交易成本，进一步发展专门用于集成电路产业的建设基金，着力解决中国集成电路供给侧融资成本偏高的问题；同时，配合集成电路产业专项建设基金，尽快启动战略性新兴产业板块，提高供给质量与效率，改善供给结构，最终提高全要素生产率。最后，要进一步完善集成电路高端人才培养体制，全面提高劳动力的素质和水平。