条件下，设计业比较容易突破；而制造业、设备业、材料业等重资产，则需长期积累和长期投入才能实现进步。产业链环节的成长速度不一样导致协同格局难以形成。这其中，材料、设备的发展需要制造业发展带动，所以产业链协同中最核心的问题是制造环节的发展。资本需要长期持续投入制造业，积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。

(3）劳动力要素L。集成电路产业高端人才不足问题突出。集成电路产业是高新技术产业，需要在技术上有专长、在管理上有魄力的领军人物。目前，中国集成电路产业高端技术人才缺乏，特别是集成电路制造领域里的工艺技术研发人才和设计领域里的高端设计人才，以及高端管理人才和领军人才严重短缺，没有形成真正的人才聚集。

因此，集成电路供给侧结构性改革最终的落脚点是在对资本要素K、劳动力要素L，以及全要素生产率A 的优化与调整上，核心是要提高全要素生产率A。

首先，要通过持续加大资本投入，创新国家金融体制，以国家各类产业投资基金以及低成本银行贷款进行持续支持，做优做强大企业。其次，通过差异化技术布局，实现创新的可持续性：一方面继续跟随最先进的技术步伐，另一方面，应基于物联网等不同市场需求，继续扩充“非尺寸依赖”集成电路芯片产能：同时进行基于小型化需求的系统集成技术开发，以满足市场对不同工艺节点的需求，实现创新的可持续性和市场的多元化布局。再次，着力营造产业发展的良好政策环境，全面降低企业的各种税费、融资成本等交易成本，进一步发展专门用于集成电路产业的建设基金，着力解决中国集成电路供给侧融资成本偏高的问题；同时，配合集成电路产业专项建设基金，尽快启动战略性新兴产业板块，提高供给质量与效率，改善供给结构，最终提高全要素生产率。最后，要进一步完善集成电路高端人才培养体制，全面提高劳动力的素质和水平。