微系统封装技术是指将多个功能芯片，用必要的配件和装配平合，按照系统最优的原则进行集成、组合，从而构成应用产品的封装技术

微系统是以微电子技术、射场技术、无线电技术、光学（或光电子学）技术、微机电系统（MEMS)，等技术为核心，从系统工程的高度出发，通过包封、互连等微细加工技术，在框架、基板等载体上制造、装配、集成出微小化的功能裝置。

微系统封装技术，根据其微系统定义的不同，分为微电子封装技术、射频封装技术、光电子封装技术、微机电系统封装技术和多功能系统集成封装技术等多个方面的封装技术。

(1）微电子封装技术是基于半导体材料，采用微米级/纳米级加工工艺，制造微小型化电子元器件和微型化电路的技术。

（2）射频封装技术是指制造小型化、多功能、便携式、低成本射烦装置的封装技术，是微系统封装技术应用领域中的重要技术。

（3） 光电子封装技术是指将光电子器件、电子元器件、功能应用材料进行系统集成的封装技术。

（4） 微机电系统（MEMS)封装技术是指将微电子技术与机械工程技术融合的封装技术。

微系统封装在封装分级上包括芯片级、器件级和系统级了个等级。

（1） 芯片级封裝：是指封装和保护微型装置中的细微元件，如压力传感器悬臂梁、微电极、微通道等。芯片级封装的主要目标是保扩芯片和其他校心元件，避免其塑性变形或破裂；保护系统信号转换的电路；对元器件提供必要的电隔离和机械隔离；确保系统在正常操作和超载状态下的功能实现。

(2）器件级封装：通常由 MEMS 器件、电源、信号与系统的按口等部分组成。器件级封装的目标是在确保器件性能的前提下，减小尺寸和降低价格。器件级封装面临的最大挑战是接口问题，包括接口尺寸和不同工作环境下的接口性能。

(3）系统级封装：是指对芯片和核心元件，以及主要信号处理电路的封装。系统级封装需要对电路进行电磁屏蔽，提供适当的力和热隔离。系统级封装中的接口问题主要源自不同尺寸元器件之间的组装。

微系统封装在汽车电子、计算机、商用设备、通信产品、消费类电子产品工业和医疗电子产品、军事和航空电子系统等领域都有实际应用。

微系统封装技术中的三维集成技术正在向立体空问发展，一方面可以增加晶体管密度，提高微电子产品性能；另一方面可以发展三维异构，实现功能多样化，促进微系统封装产品的发展。这一技术可使末来的微系统封装产品的体积、质量减小，性能更优越，智能化水平更高。