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数字射频集成电路设计
数字射频集成电路设计
来源:
整理综合自《集成电路产业全书》
|
作者:
Belle
|
发布时间:
2022-07-04
|
307
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为了提高无线移动通信芯片的集成度，降低成本，快速发展的Si CMOS工艺已经成为无线通信芯片的主流工艺;同时，这也对传统的射频集成电路(Radio Frequency Inegrated Circuit, RFIC) 设计方法提出了新的挑战。
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