半导体晶圆清洗设备的应用将推动市场的发展
单晶圆加工适合微型车操作，使用氟化氢和臭氧水的单晶片旋转处理技术的应用主要适应开发人员转向minifab操作，其中可能需要更短的循环时间，预计单晶片加工需求的增加将推动市场。