第2季半导体存货金额受到消费性市场疲弱影响，成长到554.7亿美元季增6.2%、年增35.6%，天数由88天上升至94天，存货金额和周转天数同步达到近十年新高水准。部分厂商透过塞货或提升2023年产品价格来使下游增加拉货，但至今需求仍未见起色，第3季底时库存天数可能仅微幅下滑。

半导体库存修正速度有增无减，野村证券因此将今年全球半导体产值预期年增率由9.9%下调至8.3%，另预期2023年产值会年减6%，并指出继消费性电子产品需求自今年第2季开始走疲后，伺服器、车用等需求在供应链错置情况逐步缓解下，未来也可能会面临修正风险，惟在2021年上行周期时所签订的长约在一定程度上将延后库存修正，使得预测库存修正程度的难度有增无减。

库存修正和无法转嫁上游成本增加的冲击，将拖累多数无厂半导体至明年的毛利表现，花旗证券因此建议避开无厂半导体公司和二线晶圆代工厂，而PC和其相关产业以及DDIC商获利将出现更明显的滑落，因此也建议避开祥硕和联咏等相关供应链，至于智慧型手机IC方面，联发科尽管持稳，但预期至2023年的获利走低幅度将会较市场预期的多。

市场持续观察半导体景气循环位阶，摩根士丹利证券据以往经验分析逻辑半导体景气循环的下行期约略会花费五个季度，不过基于目前的库存修正来看，除了RF半导体、驱动IC、PC半导体导体外，以往为市场认为需求相较稳健的云端半导体目前也出现潜在修正的风险，半导体市况仍低迷，预期下行期会较过往略久，研判应会在明年上半年落底，而部分半导体股最快可在今年第4季领先见底。