不过，半导体工艺微缩已经逐渐趋于极限，于是，业界开始探索后摩尔时代下的可行性方案，这其中包括Chiplet技术解决方案、先进封装等。在这些方面，西门子EDA提供先进封装解决方案，使客户能够使用芯粒（Chiplets）和堆叠芯片的方法来开发 2.5D 和 3D IC 及系统级封装产品，从而实现适合其终端系统的理想 PPA。

其次，西门子EDA还能支持设计领域的扩展。5G、AI和汽车等细分市场的落地，带来了高运算、高传输、低延迟、低功耗、低成本的芯片需求。西门子EDA的Catapult™ HLS工具能够使芯片设计公司在将AI/ML集成到其SoC的过程中，加快算法的较慢部分并实现理想 PPA 的目标，Catapult HLS还可以验证算法的总体性能，其中的PowerPro能进行功耗分析等。此外，西门子EDA还有Veloce Strato+硬件仿真加速系统、Calibre验证系统、Tessent™测试系统等等，为芯片设计公司提供全方位的支持。

最后，在系统扩展方面，尤其是数字孪生这一新概念下，西门子可以提供真正的系统级、跨学科、全面数字孪生，并与西门子EDA的能力形成联动。PAVE360就是一个建立在数字孪生概念上的成功产品。现在汽车朝着电动化、智能化、网联化不断发展，汽车中的半导体更是跨域、多部门协作、设计和生产的复杂系统，为此，西门子EDA在汽车领域推出了专用的PAVE 360工具，它使汽车OEM及其供应商都能在虚拟驾驶场景中从根本上验证汽车IC设计并确认相关的软件，然后再将芯片和系统的其余部分提交制造。未来将会有更多其他系统和生态系统将从这类跨学科的全面数字孪生环境中受益。

西门子EDA还开创了Tessent MissionMode芯片生命周期管理技术，通过结合UltraSoC公司的将专用IP模块插入其IC的技术，Tessent MissionMode技术能实时监视IC（和可能的ECU）及其内置到的完整系统的片上故障、安全性、功耗和性能。

数字化转型时代下，不仅是IC设计受到新工艺节点的复杂性和市场对更强功能和性能的无尽需求的双重挑战，电子系统PCB设计本身设计也在面临相关的挑战，例如供电和冷却以及信号的布线和热完整性等。在这方面，西门子EDA的Xpedition Enterprise和PADS™ Professional设计流程以及紧密集成的 HyperLynx™ 和 Valor 分析套件，能够使相关企业按时交付PCB和互连电子系统，并极大限度减少改版或重新设计。