EDA软件的属性决定了EDA企业的持续发展永远不能止步于一时的技术领先，需要准确且有前瞻性地预判到行业的未来发展趋势及市场需求。因此，在被收购的随后五年里，西门子EDA不断研发创新，西门子也积极并购了一系列与芯片设计有关的公司，纳入西门子EDA版图。

2021年9月收购形式验证软件供应商OneSpin；2021年6月收购proFPGA原型验证解决方案；2021年5月收购签核级质量IP验证解决方案供应商Fractal Technologies和信息服务商Supplyframe；2020年7月，收购布局布线软件开发商Avatar和监测和分析解决方案提供商UltraSoC；2017年11月收购对变化性可感知的设计和特征提取软件供应商Solido Design Automation等等。

通过收购，西门子EDA逐渐补全了在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案，以及帮助客户验证IP模块和设计方面的能力。西门子EDA市场也愈发强劲。2021财年，西门子EDA在全球EDA领域的市场份额从2016年的20%增加到24%。

如今，西门子EDA可提供覆盖IC设计、验证与制造/ IC 封装设计与验证/电子系统设计与制造的设计软件及服务，帮助各类规模的公司更好地应对芯片设计的复杂性，并利用它来提高生产力，取得实现产品差异化的竞争优势，提升盈利能力和加快上市速度。

从芯片级到系统级，再到PCB系统设计本身的数字化转型，西门子EDA都有相应的解决方案加以支持：

首先，西门子EDA支持更先进工艺技术的扩展。半导体行业一直遵循摩尔定律不断发展，每一次的工艺演进都会带来更加复杂和严峻的物理学问题。为了应对这些问题，西门子EDA一直在加强EDA工具内的AI/ML技术应用，借助AI算法，EDA工具可以帮助客户实现优化的功耗、性能、面积目标，大幅提升芯片设计验证效率。同时，为了更好地应对不断增长的容量和计算能力挑战，西门子EDA为那些计算密集型的验证任务提供了按需雾（on-demand Fog）和公共云等的解决方案。

随着半导体工艺来到更先进的制程节点，如7nm、5nm、3nm，为了实现工艺技术更好的扩展，西门子EDA与晶圆代工厂合作伙伴和客户密切合作，为每个新兴工艺技术节点提供多种工具，如Calibre® signoff质量的物理验证、可制造性设计 (DFM)、光学近似效应修正和 Tessent 良率与测试工具。这些工具可支持晶圆代工厂快速建立新的工艺节点，以及帮助 IC 设计团队确保他们获得尽可能高的PPA，并缩短设计工期。