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美国芯片法案正式签订,倡议建立Chiplet平台
来源:半导体行业观察 | 作者:半导体行业观察 | 发布时间: 2022-08-11 | 1351 次浏览 | 分享到:



此外,该法案最受瞩目的条款之一是,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。换言之,拿了美国政府补贴的资金,就不能在中国投资半导体产业。


关于这部分,法案的描述如下:


为了确保制造业激励措施提升美国的技术领先地位和供应链安全,该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议,禁止在中华人民共和国或其他相关国家对半导体制造业进行某些重大扩张。


这些限制将适用于任何新设施,除非该设施主要为该国市场生产“legacy semiconductors”,但不适用于制造传统半导体的现有设施。这些限制将在获得财政援助后的十年内适用,以确保半导体制造商将下一个投资周期集中在美国和伙伴国家。商务部长将被要求与国防部长和国家情报总监协商,考虑更新有关国家禁止制造的技术门槛,考虑到与出口管制和技术进步保持一致。商务部长与国防部长和国家情报总监协商后,将定义内存和封装的受限工艺能力阈值(thresholds),以及哪些半导体对国家安全至关重要。


法案同时指出,通过芯片法案获得联邦财政援助的公司也将被要求将在相关国家的计划交易通知 DOC,并须与部长达成一致。如果 DOC 确定计划中的交易会违反协议,公司将有机会纠正潜在的违规行为;否则,DOC 可以收回提供的全部联邦财政援助。该条款授权 DOC 要求提供任何必要的记录,以审查对协议的遵守情况,同时确保这些记录保持机密。


白宫对“芯片和科学法案”的说明


在法案发布当日,白宫发布了一个简报。按照他们在简报中的说法,这个法案的通过目的一方面是将降低成本、创造就业机会、加强供应链;另一方面,与中国竞争是这个法案的另一个重要组成。


简报表示,在拜登上任的第一年,拜登-哈里斯政府实施了一项产业战略,以振兴国内制造业、创造高薪美国就业机会、加强美国供应链并加速未来产业的发展。这些政策刺激了制造业的历史性复苏。通过这些策略,美国自 2021 年以来增加了 642,000 个制造业工作岗位。很多公司再次在美国投资,并将高薪制造业工作岗位带回国内,而新建造的设施比去年增加了 116%。


而在今年,拜登签订了“芯片和科学法案”,该法案将在上述进展的基础上进行历史性投资,使美国工人、社区和企业能够在 21 世纪的竞赛中获胜。它将加强美国的制造业、供应链和国家安全,并投资于研发、科学技术和未来的劳动力,以保持美国在未来产业的领导地位,根据描述,法案中囊括的技术包括纳米技术、清洁能源、量子技术计算和人工智能。