在这次签约仪式上，有数百人加入了他的行列，其中包括来自两党的科技高管、工会主席和政治领导人。从路透社的报道我们可以看到，参加该法案签约仪式的半导体高管包括美光、英特尔和AMD的首席执行官。

白宫在相关文件中表示，法案签订当日，美光宣布，将投资400 亿美元用于存储芯片制造，这对计算机和电子设备至关重要，这将在建筑和制造领域创造多达 40,000 个新工作岗位。仅这项投资就将使美国存储芯片生产的市场份额在未来十年从不到 2% 提高到 10%。

与此同时，高通和格芯也宣布了一项新的合作伙伴关系，其中包括 42 亿美元用于在格罗方德纽约北部工厂的扩建中制造芯片。全球领先的无晶圆半导体公司高通宣布，计划在未来五年内将在美国造的芯片产量提高 50%。

法案支持者认为，美国需要这笔资金来提高美国的技术优势并重振落后了的芯片产业。

根据《2022年芯片和科技法案》条款，具体而言，法案要求成立四支基金：

“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；

“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年由美国国防部分期派发；

“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；

“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。

上述四支基金中，重头戏是美国芯片基金，独占近95%的份额，重中之重则是390亿美元针对芯片生产的补贴，这笔钱将在今年拨付190亿美元，未来四年再每年拨付50亿美元。而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元，未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元。

该法案还规定了一系列优惠政策，比如为投资半导体制造创造25%的税收抵免等。