但据ComputerBase 6月份报道，在美国银行证券全球技术会议上，英特尔数据中心和人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示，Sapphire Rapids的产量提升并未按计划进行，比英特尔预期的时间更晚。不知道后期工艺节点是否会受到Sapphire Rapids延期的影响。

今年2月，英特尔还公布了一款特殊的“Falcon Shores”(猎鹰海岸)处理器，并称其为XPU。英特尔表示它将会基于x86至强处理器平台(插座接口兼容)，同时融入针对高性能计算的Xe HPC GPU，灵活配备核心数量，再结合下一代封装、内存、IO技术，构成一个强大的“APU”。在制造工艺方面，英特尔表示Falcon Shores会采用埃米级制造工艺，预计在2024-2025年前后推出。

自2021年提出IDM 2.0策略之后，英特尔在代工领域的布局就尤为积极。这点从英特尔接连不断的跨产计划就可以看出：

2021年3月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，同年9月，这两座芯片工厂动工，预计于2024年全面投入运营。

2021年5月，英特尔宣布投资35亿美元在美国新墨西哥州建立芯片工厂，包括引入先进的3D封装方案Foveros，以升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。

2022年1月，英特尔宣布在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，预计将于今年开工，2025年底投产。今年7月，有消息传出英特尔俄亥俄州新晶圆厂已开工。

2022年2月，英特尔和以色列代工大厂Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购 Tower，企业总价值约为 54 亿美元。

2022年3月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧洲投资多达800亿欧元（880亿美元），投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。英特尔第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元，建立一座先进的半导体制造工厂；在法国创建一个新的研发和设计中心；在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

2022年4月11日，英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，扩建面积为27万平方英尺，投资30亿美元，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。

除了大刀阔斧地扩建晶圆厂，英特尔在先进制程领域也是胜券在握。

图源：英特尔

英特尔最新制程工艺图透露，未来四年英特尔会有五个节点的演进。其中，Intel 4预计于今年下半年投产；Intel 3预计于2023年产品化；Intel 20A和Intel 18A则于2024年投产。日前，英特尔中国研究院院长宋继强曾在中国计算机学会芯片大会透露，今年Intel 7出货量已超3500万颗，Intel 18A和Intel 20A研发都取得了非常不错进展。