随着集成电路技术节点的不断减小以及互连布线密度的急剧增加，互连系统中电阻、电容带来的 RC耦合寄生效应迅速增长，影响了器件的速度。图2.3比较了不同技术节点下门信号延迟（gate delay）和互连层RC延迟（RC delay）。在早期，栅致延迟占主导地位，互连工艺中的RC延迟的影响很小。随着 CMOS 技术的发展，栅致延迟逐步变小；但是，RC延迟却变得更加严重。到 0.25μm 技术节点，RC延迟不再能够被忽略。

降低 RC 延迟可以分别通过降低阻抗和容抗以达到目的。首先来考察与阻抗相关的相关参数

式中，p是导线材料的电阻率，A和L 分别是与电流方向垂直的导线截面积和电流方向的导线长度。由于A和L是几何微缩过程中已经确定了的重要参数，降低阻抗R的最好的方法就是降低电阻率p值。在0.18μm 和0.13μm技术节点，工业界引入了低电阻值的铜互连线来代替铝互连技术，铜互连将至少沿用到 22nm技术节点。

接着，来看容抗相关的物理参数

在上述等式中，k是介电材料的介电常数，A和d分别是导线之间的正对面积和导线之间的距离。同样，由于A和L是几何微缩过程中已经确定了的重要参数，工业界采用低电容的低介电常数（低k）绝缘材料，其发展趋势就是介电常数不断降低（见表2.2）。

二氧化硅的k值在4.2左右，通常通过掺杂其他元素以降低k值，比如 0.18
μm 工艺采用掺氟的二氧化硅，氟是具有强负电性的元素，当其掺杂到二氧化硅中后，可以降低材料中的电子与离子极化，从而使材料的介电常数从4.2 降低到3.6左右。

更进一步地，通过引入碳原子在介电材料也可以降低k值，即利用形成Si-C及C-C键所联成的低极性网络来降低材料的介电常数。针对降低材料密度的方法，其一是采用化学气相沉积（CVD）的方法在生长二氧化硅的过程中引入甲基（一CH3），从而形成松散的SiOC:H薄膜，也称CDO（碳掺杂的氧化硅），其介电常数在3.0左右。其二是采用旋压方法（spin-on）将有机聚合物作为绝缘材料用于集成电路工艺。这种方法兼顾了形成低极性网络和高空隙密度两大特点，因而其介电常数可以降到2.6以下。但致命缺点是机械强度差，热稳定性也有待提高。

当低k材料中的一部分原子被孔隙所替代时，很自然的，其k值继续下降。通常来说，介电材料的孔隙率越高，k值越低。介电材料中增加的孔隙率对材料的热-机械性能会带来不利的影响。此外，随着孔隙率的增加，材料的弹性模量和导热系数的退化速度（幂指数规律）比其材料密度和 k值的降低速度要快，后两者是以线性规律下降的。这种不利影响能被随后的修复（cure）技术所补偿，包括热处理、紫外线照射和电子束照射等方法，去除致孔剂，并同时破坏低k膜材料中 Si-OH及Si-H键，形成Si-O键网络，大角度的Si-O-Si键向更加稳定的小角或者“网络”结构转变，同时交联程度也得到提高，从而能使机械强度得到提高。

到65nm 技术节点以下则采用低k 材料（k≤3.2），到超低介电常数材料（ULK,k≤2.5），乃至到空气隙（air gap）架构（k≤2.0）。同传统的氧化硅薄膜相比，低k薄膜在机械强度、热稳定性和与其他工艺衔接等方面有很多问题，给工艺技术带来了很大挑战。