半导体和液晶显示器制造所用之气体可分为二大类，一为用量较大之普通气体，又称大宗气体（Bulk Gas），如N2、H2、O2、He、Ar等；另一种为用量较小之特殊气体（Specialty Gas）如SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6⋯等，然一般在气体供应规划设计时，常以气体危险性质加以分类，隔离供应，以维安全，其主要分类为：（1）可燃、自燃和易燃气体，（2）具毒性气体，（3）助燃性气体，（4）窒息性气体，（5）腐蚀性气体，（6）惰性气体，如表4-1所示。
1.可燃、自燃和易燃气体：此类气体在空气等助燃气体中，于一定温度点火或火花存在时就会燃烧，其燃烧速度极迅速；而爆炸性易燃气体，其浓度若超过上、下限的爆炸临界值范围，即会产生爆炸燃烧，此上、下限临界值范围越大的气体其爆炸危险性愈高，这类爆炸性易燃的气体如
SiH4、H2、B2H6、SiH2Cl2、ClF3等；自燃性气体是在一定温度情况下（一般为室温状况），即使没有火花，只要与空气等助燃气体接触就会自燃，如H2等。
2.具毒性气体：半导体及液晶厂等所使用之气体很多是对人体有害、有毒的，其中以AsH3、PH3、B2H6等的气体毒性最大，如表4-2所示几种气体对人的毒性。从表中数据可见到这些气体的允许浓度极为微小，因此在贮存、输送和使用过程中都须特别小心，须采取特殊的防护措施。
3.助燃性气体：这些气体本身不能燃烧，但若与可燃物、可燃性气体接触，可帮助其燃烧，如O2、N2O、F2等。
4.窒息性气体：这类气体性质稳定，不燃烧也无毒性，但当其排放到室内时，若空气中氧含量降到18％以下时，就会使人因缺氧而呼吸困难，如
N2、CO2、Ar、He等。
5.腐蚀性气体：此类气体通常遇水就显示腐蚀性，但是在干燥状态下不易侵蚀金属，如HCl、PCl3、POCl3、HF等在干燥状态时几乎不显示腐蚀性，但若有水份时就对金属具有强腐蚀性。
以上气体分类只是概略之分法，实际上有很多气体是同时具有二项以上的特性，尤其是腐蚀性气体，一般而言亦同时具有毒性。也可说特珠气体，除了惰性气体以外，几乎都是毒性气体。如B2H6、SiH4、SiH2Cl2这些属自燃性气体，即使在很低的浓度下，一接触到大气，立刻会产生燃烧现象，所以在供气系统的设计上，若期望对气体供应系统做出较佳规划设计，除了要考虑到洁净度因素之外，一定要对气体之特性有相当之了解，才可能驾驭它、控制它，亦即可由气体的物质安全资料表（MSDS:Material Safety Data Sheet）去清楚知道其各种物性和化性、毒性以及紧急处理的安全方法，总之气体供应方面安全性是最需被优先考虑的。
