半导体的前段制程，是由包括成膜、光蚀刻、蚀刻、不纯物质添加、洗净等制程不断重复而构成的。各制程分别拥有数个制造装置群，一般而言，这些装置群由多个完全相同的装置，或者是拥有同种机能但彼此相异的机台构成。

然而因各个装置需要处理的半导体制程不同，而决定了各装置的“产出（throughput）”，也就是单位时间可以处理的平均晶圆片数。因此，于购置生产线时，必须根据生产量（或是每个月所需要投入的矽晶圆片数），考量各装置的产出（throughput）来决定装置的台数。

考量产线的平衡

从装置能力的差异观点来看，关于产线能力平衡的范例。在此图中，将各装置群依每个月的处理片数从小到大进行排列。在此例中，最上方处理片数最少的Gs群为瓶颈，对于产线的产量产生限制。E以下的装置群均有超过G₃处理片数的部分，此亦称为装置的裕度，换个观点来看，也称为装置上浪费掉的生产能力。

若为了提高处理能力，而在瓶颈的G₃装置群中追加装置，则E装置群燮成下一个瓶颈。

从以上说明可以了解到，为了提升产线的平衡程度，将各装置群的能力尽量对齐，是很重要的。依此观点看来，当产线规模越大，则较易在各个机台间进行调整而减少装置能力的浪费，但此调度也有极限。再则，也有另行制作处理能力较小的装置，并以装置台数来进行产线平衡的调整，但有装置台数变多的缺点。

为了维持生产线的高度生产性，必须对产线进行适当的能生产能力设定，同时在考量处理能力的前提下进行装置的导入，并将各个装置的生产能力提升等，综合的产线平衡是很重要的。