半导体制造商依据自己公司的品质保证体系，将产品供应使用者。然而使用者在使用的过程中，依然难以避免发生某种机率的不良。因此如何因应此状况，进行对策呢？

由品质保证部门对客诉进行调査

如图5-8-1所示，一般而言，当不良在使用者端发生时，客诉经由半导体制造商的销售部门进行回馈。销售部门确认内容确认，将情报传达给品质保证部门，然后接受客诉。

品质保证部门依视状况，与销售、技术、制造、采购等部门联手，针对客诉内容进行详细检讨。若有必要，亦需要前往使用者端，与对方的担当者进行讨论，以判断是半导体本身造成的不良，还是使用者的拿取或使用方法造成的不良。

在判断是半导体本身造成的不良后，或是怀疑是半导体本身造成的不良时，品质保证部门必须主导串连相关部门，进行原因究明、对策措施、预防处理等活动。

以电子显微镜等仪器进行原因分析

承上，由半导体的不良模式的解析，确定不良发生处、或是不良原因，必须快速地进行。

针对电性相关的不良，可以使用测试机等。另外，如图5-8-2所示，解析、分析用的装置、仪器，还包括电子显微镜（SEM、TEM）、聚焦离子束（FIB等。

TEM（穿透式电子显微镜）可以用来观察试料内部的形态、结晶构造、组成等；SIMS （二次离子质量分析法）可以借由检测质量的差异，进行成分定性及定量分析。

追朔制造履历

与上述这些活动并行，还必须针对不良半导体的制造履历进行追朔。借由确认印字记号，可以得知该半导体何时在哪个工厂制造，属于哪个制造批次等。

依制造履历的调查结果，从该当制造批次的制造履历（例如：何时、哪个制程、使用哪一台机台制造等），可将不良的原因范围缩小，甚至可能推定原因。

无论如何，必须仔细确认同一制造批次或是同时期制造的其他批次是否有同样的不良。若从不良的内容来判断，可能性很高时，则必须通知同样一颗半导体有出货的其他使用者，若有必要则必须针对产品进行召回等对应措施。

当确定了不良原因之后，对使用者回答客诉问题，并实施再发防止对策。经由初期流动管理确认改善效果后，客诉处理便告一阶段。这一连串的活动必须以文件记录，作为案例保存。

半导体制造商不输汽车制造商，日复一日都在进行改善活动。