去毛边作业之后进行电镀处理

在成型半导体产品上，当使用树脂进行的封装制程完成后，将在引脚框架的外部端点引脚部分，进行金属电镀或焊锡浸渍（D-P），形成焊锡保护膜。

在树脂封装制程中，上下方的模具紧贴着引脚框架，并将树脂流入，此时树脂将渗入引脚框架与模具间的空隙，造成成型后产生薄型毛边。此薄型毛边的存在使得电镳难以进行，故需要去毛边。因此，在碱性的电解液中，将完成树脂封装的引脚框架浸泡在阴极处并通电，借由引脚框架的界面生成的氢气，使薄型树脂毛边浮起。

如图3-9-1所示，对受到膨润的树脂毛边部分，以高压水及玻璃粒流体冲刷，利用冲击力将毛边去除。完成去毛边的引脚框架，以外接的金属电镀装置，对引脚处进行电镀。

一般做为外接金属电镀装置的电镀，于含有锡离子及铅离子的电镀槽的阳极侧吊着焊锡板、阴极侧吊着引脚框架，并通电。此时阳极侧的焊锡板因流失带有负电荷的电子，而溶解到电解液内，变成锡与铅的正离子并附着到引脚框架上，析出成焊锡。析出的焊锡成分，可由焊锡板及电镀液的组成控制。

外接金属电镀装置中，分为一次可以运送数十个引脚框架的批量式，以及一次运送一片引脚框架的输送带式，可视目的不同而选用。

上述于引脚表面镀上金属的处理，能提升引脚于成型加工的抗弯曲的机械强度、使装载到印刷电路板上时焊锡的沾黏性变好、并能防锈。

如图3-9-2所示，在引脚框架完成电镀后，使用模具压住其端子部分，将端子间的横杆以切边模及切边刀打凹后切掉。此处的横杆指的是树脂封装制程中，避免树脂朝引脚框架厚度方向漏出，具有阻挡的功能。