从1958年集成电路诞生以来，经过近 60 年快速而充分的发展，集成电路产业从最初以“全能型”企业为主的结构模式转变为当前以集群和专业分工为特色的结构模式，即从垂直整合模式的整合器件制造商 ( Integrated Device Manufacturer,IDM)向专业分工模式演变。专业分工模式包括无生产线集成电路设计(Fabless)、集成电路制造代工（也称圆片代工，Foundry)、IP 设计和服务、开放式封装测试 (Open Service Assmeble & Test, OSAT) 等。

1. 产业链分工状态

目前，全球集成电路产业链中，IDM 的规模仍然占主导地位，2010——2015年基本维持在2000 亿美元规模，约为 2015 年全球Fabless、Foundry 和 OSAT 规模加总的1.2倍。2010—2015 年，全球 Fabless 和 Foundry 的规模增长较为迅速，年均复合增长率分别为 6%和 12%。

2.半导体整体产业链各环节

按业务类型划分，位于产业链主要环节的集成电路企业可以分为整合器件制造商、機块制造 商 ( Nodule Nanufaelurer， MM)、电 子设计 自动化工具商(Electronic Design Automation，EDA)、无芯片集成电路设计公司(Chipless Design House,CDH)、无生产线集成电路设计公司 (Fabless Design House, FDH)、掩模制造厂（Photo Mask Manufacturer, PMM)、开放式圆片代工厂 (Open Wafer Foundry，OWF)、开放式封装测试厂（OSAT）等。

整合器件制造商是指企业组织内包含从电路设计、圆片制造到封装测试的全制造流程，并销售自有品牌产品的公司。代表性企业有Intel、三星、SK海力土、Micron、德州仪器、东芝、Infineon 等。部分 IDM 厂商还具备模块产品的设计开发和生产能力。

电子设计自动化工具商是指提供集成电路设计相关的以计算机为硬件平台工具，采用计算机辅助设计 （CAD）技术为基础的电子自动化设计 (EDA)工具企业。典型厂商包括 Cadence、Mentor Graphics、Synopsys、华大九天等。

无芯片集成电路设计公司是指利用圆片代工厂商的工艺数据，设计具有知识产权的集成电路IP 核，并提供相应服务的企业。典型企业包括 ARM、Silicon Images、Rambus、 Ceva、eMemory 等。

无生产线集成电路设计公司是指没有制造环节，只专注于产品设计的集成电路企业。典型企业有高通、博通、联发科技、华为海思、紫光展镜、华大半导体等。

圆片代工厂是同时服务于多个产品公司的专业圆片生产工厂。典型企业有台积电、格芯、联华电子、中芯国际、华虹宏力等。

开放式封装测试厂是为客户提供芯片封装、测试服务的，其典型企业有ASE、Amkor、SPIL、长电科技、天水华天、富通微电等。

值得注意的是，随着行业的不断发展，集成电路产业链上下游有出现业务融合的迹象。例如，电子设计自动化工具商、无生产线集成电路设计公司、圆片代工厂也开展IP研发和销售业务，部分圆片制造厂开始涉及先进封装的某些工艺环节。未来，集成电路产业链仍将随着经济、技术的发展不断演进。