根据 WSTS 公司2017年3月发布的数据，1987-2018 年（预计）全球半导体产业的增长率如图1-61所示。2007-2016 年的 10 年间，其中 2008年、2009年、2012年和2015 年，产业为负增长；除个别年以外，全球半导体产业的增长率近来年在 10%以下，可见半导体产业已进入成熱阶段。在这个阶段，为实现企业的某种战略意图，并购事件接连出现。目前全球半导体产业中的设计业、制造业和封装测试业还在整合中，未来几年，半导体产业中的并购案还将继续发生。

2014 年以来，半导体行业的合并与收购已有多起。据 IC Insights 统计，2015 年全球半导体产业的重大并购总金额（见图1-62） 高达1033 亿美元。据统计，截至2016年11 月，全球半导体产业 2016年的并购（见表1-17）达到新的高度，十大并购中案值较高的是高通（Qualcommn）收购 NXP 公司，案值高达470 亿美元，创造了全球半导体产业并购历史新纪录；十大并购案中案值较低的中国建广资产收购 NXP 公司的标准产品业务，金额也达到了 27.5亿美元。

并购的类型一般分为纯财务投资和业务拓展两种。纯财务投资偏重资金的回报和退出，不谋求对被并购企业的业务控制和改变，如软银收购 ARM 公司、建广资产收购 NXP 公司标准产品业务等。业务拓展类型的并购一般会结合自身业务，期望并购对象能对现有业务带来帮助以实现 “1+1>2”，如扩大规模、业务补充、垄断市场等。比较典型的案例如高通收购NXP、中芯国际收购LFoundry 等，其挑战在于并购对象与现有业务的融合，包括技术、管理团队和企业文化等各个方面的融合。