中国航天科技集团公司 ( China Aerospace Science and Technology Corporation,CASTC) 的集成电路研发机构主要有771所和772 所，重点开展宇航集成电路的研发工作。宇航集成电路主要用于航天系统和空间飞行器，具有长寿命、低功耗、高可靠性、抗辐射能力强等特点，须经过严格的鉴定检验甚至逐批筛选，再经过应用验证等一系列评估工作后方可装机使用。

航天科技集团 771所、772所作为我国宇航集成电路研发的主体单位，承担着绝大部分宇航集成电路的研发工作，国内相关企业、高校和研究机构也承担部分宇航集成电路的研发任务并开展宇航集成电路辐射效应、辐射损伤和可靠性的研究工作。

我国宇航集成电路的研究工作从 20 世纪80年代开始，以实现航天工程型号的自主可控为目标，逐步深入研制，不断创新抗辐射加固设计理论，目前已全面掌握了深亚微米、超深亚微光和纳米级集成电路的抗辐射加固设计理论和方法，已经具备亚微米级加固工艺制造能力和深亚微米级加固设计能力。我国宇航集成电路的抗辐射加固设计水平已达到国际先进水平，单粒子加固能力达到国际领先水平，并且实现了国产宇航集成电路的大规模应用。

在集成电路抗辐射加固设计方面，以航天科技集团771所和772所为代表的宇航级集成电路研发机构取得了一系列丰硕成果：成功研制出我国首款上星应用的抗辐射加固CPU—中国的卫星用中国的CPU，几代航天人的CPU 国产梦终于实现，2011 年随卫星发射升空后，均在轨运行良好，目前已被多个重大工程的十余个型号选型；FPGA 抗辐射加固ASIC电路使宇航工程型号的抗单粒子能力提高了6个数量级，解决了众多型号采用进口 FPGA出现单粒子翻转现象的瓶颈问题，为北斗工程的稳定运行发挥了重要作用；抗辐射加固总线模块成功打破了外国禁运，在宇航型号中已得到广泛应用；基于国内抗辐射加固平台，研制了涵盖存储器、转换器、按口在内的230余款抗辐射加固集成电路产品，构建了我国宇航集成电路产品体系，2015年7月首次在星箭上实现了成体系大批量应用，同时实现了我国宇航集成电路出口额零的突破。