启闳半导体科技(江苏)有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD
图2-6-5呈现铜电解电镀装置的构造模型。将晶圆浸泡于硫酸铜等电镀液中,将晶圆做为阴极,铜板做为阳极,再通过电流,则铜会析出,附着在晶圆表面上。