计整个后端的流程相比，ASIC 利用已有平合节约了开发时间和研发成本。另外，结构化的ASIC (Structured ASIC)能够提高设计性能，降低一次性开支(Non-recuurence Expense,NRE）成本，同时具备 ASIC 和 FPGA 的特性，例们eASIC公司的产品模式。

随着半导体工艺线宽的缩小，在同样芯片面积上，ASIC 产品的晶体管数目增加、成本降低、性能提高。2012-2018 年全球半导体制造商可用于 ASIC产品生产的先进技术节点和相关工艺如图 2-30 所示。

ASIC 的发展离不开电子设计自动化 (Electronic Design Automation, EDA)软件的开发。这些软件工具包括系统设计与验证工具（如 Incisive、VCS 等）、数字综合与物理设计工具 （如 Innovus、Calibre 等）、电路设计与仿真工具（如HSpice、Spectre等）、PCB 设计软件（如 Sigrity Xpedition 等）。目前主要有Cadence、 Mentor Graphics（2017年被西门子合并）和 Synopsys三家 EDA 公司提供 ASIC 设计的各种工具方法和设计流程。