目的是提高故障可观测性，降低对外部测试仪器仪表性能的要求，减少测试时问，以实现测试品 质和经济性的均衡。但考虑其带来电路设计复杂性的增加、芯片面积的增加、额外故障的引 ，以及在模拟/射频等范围技术尚不完善等因素，片外测试技术依然是不可忽视的研究重点。

根据被测集成电路类型的不同，集成电路测试可以分为数宇集成电路测试模拟集成电路测试、混合信号集成电路测试、高速信号集成电路测试、射频集成电路测试、可编程器件测试、存储器集成电路测武、系统芯片测试、物联网芯片/微机电系统芯片测试等。