样品进行实验验证。针对低k介质芯片的 CPI 设计，也应制备相应的样品针对关键工艺进行可靠性试验验证。

（7）产品制作和系统测试：完成封装的设计、仿真和优化后，进行基板加工与微组装，完成封装样品的制造。根据测试内容、测试接口和测试方案，进行测试板的设计和加工。搭建测试环境，对测试结果进行分析，如果能够满足考核指标，则完成封装设计，否则应对设计方案进行优化。