TSV 中介转接层的成品率，除了直接用探针进行接触式测量，也可设计 TSV 测试电路并配合软件来进行测试。对于有特殊需求的封装，如高频/高速封装、大功率封装等，还需制定单项性能测试方案。例如，设计可测性高速测试线路样品，可对封装体内典型的互连结构的电学性能进行测量；设计可测性热阻测试样品，可事先对封装体内的结温和热阻进行测量；设计基于菊花链的测试样品可进行封装工艺的开发、可靠性性能的评估等。