计的主要目的是，针对产品性能及可靠性需求，实现芯片、封装和 PCB 的合理布局，控制局部热点，提高整体散热性能。将模拟仿真结果与可测性实验相结

合，对单个芯片或多芯片集成的封装体逐级开展温度分布分析，研究芯片、热界面材料与整个散热结构之间的关系，并对设计方案进行调整和优化，提高系统的整体散热性能。协同设计通过采用不同的材料、结构和散热方式，优化系统的散热方案和连接机制，如利用铜基及散热通孔、新型热界面材料、辅助散热装置等技术来提高系统的散热性。

3．芯片-封装-PCB 热机械可靠性协同设计

芯片-封装-PCB 的热机械可靠性协同设计主要对芯片、封装及系统之间的力学相互作用进行分析，并对芯片、封装及PCB 的结构设计和材料选取进行设计和优化。热机械可靠性分析通过仿真不同封装结构和材料的应力梯度分布得到合适的结构和材料，使其满足芯片的参数性能，将应力分布控制在芯片的线性、增益、电压偏移及其他特性随应 力变化的范围内；也可分析芯片、封装和 PCB 间因材料的不同导致的 CTE 不匹配，以及工艺过程累计的残余应力随温度变化引起的热应力应变和翘曲问题，通过采用热机械模拟方法逐层进行分析，提出有针对性的、实用的、完整的可靠性方案。