导致塑封料无法完全充分填充，从而造成可 靠性方面的隐患。通常的改善方法包括，优化塑封工艺参数，通过特殊的设计以增加塑封料的流动和填充，改变塑封料的固体颗粒的尺寸及分布，以及使用易于均匀填充的 Compresion 塑封工艺。

(3）电磁屏蔽金属涂层：如图所示，在塑封料表面形成电磁屏蔽金属涂层是通过等离子溅射工艺或直按电镀而实现的。因为工艺灵活，涂层结合力强，易于产能扩张，且不涉区湿法电化学所需要的废水处理，等离子溅射金属涂层已经逐步成为主流工艺。电磁屏蔽金属涂层一般由多层金属组成，从而保证金属涂层与塑封料表面形成牢固的结合力。主层金属常常选择纯铜，以利用其优异的导电性实现电磁干扰的屏蔽；外层金属可以选择不锈钢，从而确保封装体具有耐磨和良好的抗氧化性。为了形成完整的电磁屏蔽，金属涂层必领实现上表面及四侧面均覆盖并按地。对于更高、更复杂的系统级封装，也会使用分隔式电磁屏酸，从而进一步提高系统的整体电磁屏蔽效果。