表示高带宽内存 (High Bandwidth Memory ),“KCD”表示已知的合格芯片( Know Good Die) .“ BEOL”表示后工序作业线 (Back End of Line)。

2.混合型三维封装

混合型三维封装结构是指包含多种三维封装技术的组合封装结构。图7-101所示为 ISV 及硅中介转接层 2.5D 互连结构，图中存储器芯片与控制器芯片之间、CPU 与3D封装之间，通过硅介质中的硅通孔(TSV）中介转接层进行互连，形成混合型2.5D的三维封装结构；如图所示为 EMIB (Embedded MaltrDie Interconmect Bridge）互连结构，它是不同于 ISV 的另一种三维互连转接技术，它能进一步降低三维封装的成本。