于植球工艺提出了更高的要求，需要更高精度的植球机，严格控制对推工艺精度。
(3）POP 对于成品的厚度要求较高，需要将塑封控制在较薄的厚度范围内，因而必领通过实验选择最佳的塑封材料，以及塑封和固化参数，以避免发生不完全塑封、塑封体内的孔洞，以及塑封材料与圆片及基板之问分层等问题。
（4）作为目前应用较为广泛的 MLP-POP，塑封后的激光钻孔尤为重要，因此需要控制好激光脉冲的能量、脉冲宽度、重复频率、对位，从而控制好钻孔的尺寸、形状、位置等，更好地实现上、下封装体的叠封，如图所示。
(5） PoP作为高度集成的两个封装体的叠加，对于上、下封装体的翘曲有着较高的要求，应尽量使上、下封装体具有相同的翘曲方向，从而实现叠加上的一致性。对于封装体翘曲过大的情况，需要更好地控制香加时的锡膏量。进行新产品评估时，需要专门评估分析上、下封装体的翘曲数据。
